Le tecniche di deposizione fisica da fase vapore (PVD), e in particolare lo sputtering, rappresentano oggi uno degli approcci più versatili per la modifica controllata delle proprietà superficiali dei materiali. Il processo si basa sul bombardamento ionico di un materiale target all’interno di una camera in vuoto, con conseguente espulsione di atomi che vengono successivamente depositati su un substrato. L’elevata energia delle specie coinvolte consente di ottenere film sottili caratterizzati da buona adesione, elevata compattezza e controllo fine dello spessore.
A cura dell’Ing. Rosario Mascolo
L’articolo è stato prodotto in collaborazione con l’Ing. Mariano Gioffrè dell’IMM-CNR di Napoli
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